为了比较这两种方法引入的缺陷密度，XLPA测量了X射线在穿过时如何被材料中包含的微结构衍射。这里的问题是XLPA获得的有关缺陷结构的信息是否可靠，因为这种方法仅通过X射线的散射来间接研究材料。或者，透射电子显微镜(TEM)可以提供这些微结构的详细图像，但只能用于研究微小的体积。
在他的分析中，Gubicza将通过XLPA间接确定的微观结构与通过TEM直接获得的微观结构进行了比较。一方面，他发现两种方法确定的缺陷密度吻合得很好。另一方面，虽然两种技术测量的晶粒尺寸在具有较大晶粒尺寸的材料中趋于分歧，但对于小于20纳米的晶粒尺寸，它们在很大程度上是一致的。在这些情况下，XLPA正确地表明，自上而下和自下而上的纳米材料加工方法都可以产生类似的高缺陷密度。总之，Gubicza的概述为研究人员提供了有关如何以及何时应用XLPA的有用指导。
